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產品說明
在金相實驗室,金相試樣的制備過程中,試樣的預磨、拋光研磨是多道必不可少的程序,本機WMP-2Z的集污盤和罩采用PPC材料一體成形,是具有外形新穎美觀的最新產品。本機是采用單片機控制的金相試樣磨拋機,磨盤100RPM- 1000RPM無級調速,數碼管顯示磨盤轉速,機臺烤漆無毒性,牢固的大型支撐底盤設計確保了精密的回轉平衡度,強大的電機扭力帶來強大的動力,帶來高效的研磨拋光體驗,主軸防漏設計,確保了幾乎不會損壞的軸承,超級靜音的設計帶來良好的使用體驗,全系列支持快速換盤系統,使用彈性佳,搭配自動研磨裝置,能代替手工進行磨拋的各道工序,可定時,設定磨頭轉速??商岣咴嚇拥哪佡|量和制作效率。是比較理想的金相制樣設備。
本機可適應各種材料的試樣制備。該機的拋盤直徑大于國內同類產品。拋盤的轉速獨立操作、噪音低、操作方便、外形美觀、使用安全,是金相試樣制備最佳設備。
主要參數:
磨拋盤直徑:230mm
砂紙直徑:230mm
試樣夾持數量:4個
轉速:無極調速100—1000r/min
也可以四檔速250r/min,500r/min
750r/min,1000r/min
電動機:550w
磨頭轉速:無極調速20—120r/min
氣缸壓力:可調(建議0.2-0.3mpa)
磨頭電動機:直流無刷減速電機 220v 100w
外形尺寸:757*623*645mm
(包含自動磨拋頭尺寸)
凈重:78kg